Группа «РОСНАНО» открывает новый производственный участок для сборки и тестирования микросхем. Площадка начнет работу в январе и будет ориентирована на серийный выпуск продукции с использованием отечественных технологий.
Предприятие освоит сборку высокопроизводительных микросхем в полимерные корпуса — такую электронику используют в дата-центрах, телекоммуникационном оборудовании и авиации. Технология позволяет производить процессоры и модули в соответствии с требованиями по локализации, что снижает зависимость от зарубежных поставок.
Новый комплекс обеспечит полный цикл сборки и тестирования, включая многовыводные корпуса форматов PBGA, FC-BGA и HFCBGA. Также предприятие сможет собирать оптоэлектронику, в том числе трансиверы.
В 2026 году «РОСНАНО» запустит еще один участок площадью 1200 кв. м. с мощностью до 200 тысяч микросхем в месяц. Компания считает развитие таких производств ключевым шагом к технологическому суверенитету в сфере микроэлектроники.
