Европейские инженеры разработали 3D-печатную систему пассивного охлаждения, способную снизить энергопотребление дата-центров без использования вентиляторов и насосов. Разработка стала частью проекта AM2PC, который реализовали Датский технологический институт и компания Heatflow при участии партнеров из Бельгии и Германии.
Система работает по принципу термосифона: жидкий хладагент испаряется на горячей поверхности, затем конденсируется и возвращается в испаритель под действием силы тяжести. Такой подход не требует внешнего энергопитания и позволяет эффективно отводить тепло, продлевая срок службы чипов.
Испаритель из алюминия напечатан на 3D-принтере и объединяет все ключевые функции в одном компоненте, что снижает риски утечек и упрощает производство. В тестах система достигла мощности охлаждения 600 ватт при плановых 400.
Избыточное тепло, которое система отводит при температуре 60–80 °C, можно использовать для обогрева зданий или промышленных нужд. По предварительным оценкам, углеродный след новой технологии на 25–30% ниже, чем у традиционных систем охлаждения.
