В Китае разработали первый в мире гибридный микрочип, объединивший двумерную флеш‑память с кремниевой архитектурой. Он показал рекордную скорость работы и надежность ячеек на уровне 94%. Устройство создали ученые Фуданьского университета в Шанхае.
По словам исследователей, технология значительно ускорит работу систем искусственного интеллекта и решит проблему медленного доступа к данным в традиционных чипах. Новый чип поддерживает параллельную обработку команд и позволяет выполнять сложные операции с минимальной задержкой.
Главной инновацией стала интеграция атомарно тонких 2D‑материалов с рельефной поверхностью кремниевых подложек. Для этого команда использовала гибкую архитектуру и высокоплотные монолитные межсоединения, обеспечив стабильную работу устройства.
Проект завершил стадию макетирования, а в течение 3–5 лет ученые наладят пилотное производство и доведут объем памяти до мегабайтного уровня. Разработка может стать основой для нового поколения энергоэффективных микросхем хранения данных.
