Вместо традиционного метода, при котором структуры создают последовательно с помощью сфокусированного ионного пучка, исследователи применили технологию параллельной обработки.
Новый метод одновременно преобразовывает двумерные наноструктуры в трехмерные по всей поверхности кремниевой пластины. Это сокращает время изготовления более чем в сто раз и обеспечивает однородность структуры свыше 97%.
Фотонные чипы передают данные с помощью света, а не электричества, что позволяет увеличить пропускную способность и снизить энергопотребление. Такие технологии считают одним из ключевых направлений развития вычислительного оборудования для ИИ-систем на фоне роста требований к вычислительным мощностям.
Разработку представили специалисты Института физики Китайской академии наук совместно с коллегами из Гонконгского университета и других научных организаций КНР.
