IBM заявила о прорыве в разработке сверхминиатюрных чипов

IBM, микрочипы, NanoStack, 3D‑архитектура, транзисторы, энергоэффективность

Компания IBM представила новую архитектуру микрочипов NanoStack, которая, по ее утверждению, позволит размещать до 100 миллиардов транзисторов на кремниевом кристалле размером с ноготь и станет основой для более производительных и энергоэффективных процессоров.

Новая технология эквивалентна технологическому процессу около 0,7 нанометра, современным отраслевым стандартом считают чипы размером около 2 нанометров. В IBM заявили, что испытания прототипа показали прирост производительности на 50% и повышение энергоэффективности на 70% по сравнению с собственным 2-нм чипом.

В основе разработки лежит новая трехмерная архитектура, при которой транзисторы располагаются не только рядом друг с другом, но и в нескольких слоях. Это увеличивает их количество без расширения площади самого чипа.

Промышленное производство новой технологии начнется не раньше чем через несколько лет. Одной из главных сложностей разработчики называют эффективное охлаждение многослойных микросхем и обеспечение стабильной работы транзисторов при столь высокой плотности размещения.